漢口銀行科技金融服務中心遷址揭牌

4月20日，漢口銀行服務科技創(chuàng)新戰(zhàn)略合作簽約暨科技金融服務中心遷址揭牌儀式在光谷金融中心舉行。

活動中，漢口銀行與武漢市科學技術局簽署共同推進武漢科創(chuàng)中心建設戰(zhàn)略合作協(xié)議、與武漢市市場監(jiān)督管理局（武漢市知識產權局）簽署知識產權金融戰(zhàn)略合作協(xié)議、與武漢東湖高新區(qū)管委會金融工作局簽署服務東湖高新區(qū)科創(chuàng)金融改革創(chuàng)新合作協(xié)議；并與科創(chuàng)企業(yè)、小微企業(yè)代表簽訂銀企合作協(xié)議，攜手共促創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈的深度融合，實現(xiàn)科技、產業(yè)、金融良性循環(huán)。

會上，漢口銀行同步發(fā)布了“1+N”科技金融線上服務平臺，和科企貸、政融e、301助業(yè)貸。據悉，新近發(fā)布的線上科技金融服務平臺，將聯(lián)合投資、券商、擔保、保險、資產評估等機構，通過“股債聯(lián)動，資智結合”“商行+投行”為科創(chuàng)企業(yè)全生命周期提供全線上、一站式綜合金融服務。而最新發(fā)布的三項特色創(chuàng)新產品聚焦服務科技創(chuàng)新和普惠小微，為企業(yè)提供高效、便捷金融服務，提高中小微企業(yè)獲得感和滿意度。

漢口銀行黨委書記、董事長陳新民介紹，此次漢口銀行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽訂及科技金融服務中心新址啟動，是漢口銀行深化科技金融的里程碑、新起點，將提升服務站位，堅決扛起“武漢具有全國影響力科技創(chuàng)新中心”建設漢口銀行責任；提升服務模式，在2010年12月1日推出全國首個“1+N”一站式科技金融服務平臺基礎上，時隔13年再次實現(xiàn)迭代升級，啟動“1+N”線上平臺，提供“線上+線下”并聯(lián)服務模式，供科技型企業(yè)主選擇產品和服務；提升服務功能，不斷完善“融智”服務功能，幫助科技型企業(yè)應用政策、爭取政策，同時幫助科技型企業(yè)完善公司治理；提升服務黏性，著力創(chuàng)新科研成果轉化“最后一公里”的服務；提升服務層級，將與各類投資機構合作，將貨幣市場、債權市場、資本市場有效連接，為科研和科技型企業(yè)成長提供更多金融服務；提升服務內涵，將科技金融延伸至服務包括科技創(chuàng)新基礎設施建設、科技成果轉化、企業(yè)結構調整與產業(yè)升級、新興產業(yè)及綠色低碳等領域，還將把科學家等高端人才服務納入科技金融范疇。

據悉，漢口銀行成立25年來，立足服務實體、服務地方，走出一條規(guī)模加特色的發(fā)展路子。規(guī)模穩(wěn)定增長，表內外資產規(guī)模近7000億元；特色打造鮮明，堅持“科技金融”第一品牌，總結形成科技金融“武漢模式”。至目前，漢口銀行服務科技型客戶達4600多家，很多服務的項目填補了國內乃至全球的空白，突破了一批“卡脖子”項目，助力146家科創(chuàng)企業(yè)登陸主板、新三板、科創(chuàng)板等資本市場。面向未來，漢口銀行將堅決扛牢“武漢具有全國影響力科技創(chuàng)新中心”建設責任，全力推動科技第一生產力、人才第一要素和金融第一推動力三者相加相連，助力形成高質量發(fā)展第一競爭力。（文/圖 梁甜）

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